[实用新型]晶圆偏移监测装置有效
| 申请号： | 201922236942.0 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210668301U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 郝瀚;卢俊男;梁明亮 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谭云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体领域，提供晶圆偏移监测装置。晶圆偏移监测装置包括晶圆运送机械手、安装在所述晶圆运送机械手上的多个吸附单元和多个偏移监测传感器，多个所述偏移监测传感器包括一个位于晶圆所在区域内侧的第一偏移监测传感器和分别位于所述第一偏移监测传感器两侧的第二偏移监测传感器，所述第二偏移监测传感器位于所述晶圆所在区域的外侧；多个所述吸附单元间隔设于所述晶圆所在区域的圆周。本实用新型能够能够有效的避免晶圆滑移掉落，确保晶圆产品的质量及成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 偏移 监测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京仪自动化装备技术有限公司，未经北京京仪自动化装备技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922236942.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于电子信息的显示屏
- 下一篇：一种可手动调节的天线便携站结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
