[实用新型]嵌入式LED光源模组有效

专利信息
申请号: 201922127002.8 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN211083759U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 王吉军;林茂生 申请(专利权)人: 江西省晶能半导体有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V17/10;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330096 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供了一种嵌入式LED光源模组,包括:PCB,表面设有用于贴装LED芯片的凹槽,凹槽内印制有与LED芯片匹配的线路;多颗倒装LED芯片,按预设规则固于PCB的凹槽内,LED芯片的发光面一侧朝向凹槽外侧;设于LED芯片发光侧表面的荧光膜片;设于LED芯片四围的高反胶;及填充于凹槽内的硅胶。其以嵌入式的形态与底板结合,有效避免了现有技术中灯珠因受机械碰撞、人工操作等造成外观不良的情况出现,同时省去了底板原材及贴片的成本,提升了模组的外观及耐用性。
搜索关键词: 嵌入式 led 光源 模组
【主权项】:
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