[实用新型]嵌入式LED光源模组

说明书

本实用新型提供了一种嵌入式LED光源模组，包括：PCB，表面设有用于贴装LED芯片的凹槽，凹槽内印制有与LED芯片匹配的线路；多颗倒装LED芯片，按预设规则固于PCB的凹槽内，LED芯片的发光面一侧朝向凹槽外侧；设于LED芯片发光侧表面的荧光膜片；设于LED芯片四围的高反胶；及填充于凹槽内的硅胶。其以嵌入式的形态与底板结合，有效避免了现有技术中灯珠因受机械碰撞、人工操作等造成外观不良的情况出现，同时省去了底板原材及贴片的成本，提升了模组的外观及耐用性。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种LED光源模组。

背景技术

LED作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中。目前，LED模组一般通过在PCB表面贴装LED灯珠的方式实现。但是，在这种工艺中，LED灯珠完全裸露在PCB表面，由LED灯珠表面的硅胶一般比较柔软，SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)过程和客户使用LED模组安装整灯过程中都易碰到LED灯珠，导致白胶脱落，影响外观、性能等。另外，LED灯珠通常为陶瓷底板，特性较脆，在SMT阶段和客户端安装LED模组阶段都很容易受到外应力影响，造成陶瓷底板严重变形甚至开裂，导致LED芯片开裂出现漏电。

实用新型内容

为了克服以上不足，本实用新型提供了一种嵌入式LED光源模组，有效解决现有LED光源模组因碰撞影响外观、性能等的技术问题。

本实用新型提供的技术方案为：

一种嵌入式LED光源模组，包括：

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，表面设有用于贴装LED芯片的凹槽，所述凹槽内印制有与LED芯片匹配的线路；

多颗倒装LED芯片，按预设规则固于所述PCB的凹槽内，所述LED芯片的发光面一侧朝向凹槽外侧；

设于所述LED芯片发光侧表面的荧光膜片；

设于所述LED芯片四围的高反胶；及

填充于所述凹槽内的硅胶。

本实用新型提供的嵌入式LED光源模组，在PCB中开设凹槽，将LED芯片直接固晶于PCB内部的凹槽中后进行封装，以此灯珠完全以嵌入式的形态与底板结合，有效避免了现有技术中灯珠因受机械碰撞、人工操作等造成外观不良的情况出现，同时省去了底板原材及贴片的成本，提升了模组的外观及耐用性。对于陶瓷底板的LED芯片，也不会在SMT阶段和客户端安装LED模组阶段出现开裂的情况。

附图说明

图1为本实用新型中嵌入式LED光源模组结构示意图；

图2为PCB表面铺设线路的结构示意图；

图3为铺设线路后进一步在PCB表面的油墨区域印刷油墨的结构示意图；

图4为印刷油墨后进一步在PCB表面的焊盘区域制备焊盘层的结构示意图；

图5为制备好焊盘区域之后的基板示意图。

附图标记：

1-PCB，2-凹槽，3-LED芯片，4-荧光膜片，5-高反胶，6-硅胶，7-线路区域，8-油墨区域，9-焊盘区域。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施案例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。