[实用新型]应用于晶圆的匀胶机有效

专利信息
申请号: 201922126784.3 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN211359456U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 李洋洋;张秀全;朱厚彬;罗具廷;刘桂银 申请(专利权)人: 济南晶正电子科技有限公司
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02;B05C11/08;B05C11/10
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 250100 山东省济南市高新区港*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请公开了一种应用于晶圆的匀胶机,包括匀胶碗、真空吸盘以及定位组件,其中:所述匀胶碗中设置有所述真空吸盘,所述真空吸盘通过真空通道连接于真空泵;所述定位组件包括:限位件、升降柱以及驱动电机和控制器,沿所述真空吸盘的周向方向设置所述限位件,由所述限位件围成圆形限位区域,所述限位区域的直径与晶圆基片的直径相等,且所述限位区域的圆心与所述真空吸盘的中心重合;所述限位件连接于所述升降柱,升降柱连接于驱动电机,驱动电机连接于控制器。本申请中的匀胶机既能够保证晶圆基片的圆心与真空吸盘的中心重合,进而确保后续匀胶过程光刻胶厚度的均匀性,还能够避免发生匀胶过程中的反胶现象,进一步保证了光刻胶厚度的均匀性。
搜索关键词: 应用于 匀胶机
【主权项】:
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