[实用新型]一种LED灯生产用扩晶机有效
| 申请号： | 201921759096.4 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210535636U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 胡海强 | 申请（专利权）人： | 河北桑能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 石家庄领皓专利代理有限公司 13130 | 代理人： | 闫兴贵 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED灯加工设备技术领域，且公开了一种LED灯生产用扩晶机，包括控制基座，控制基座的正面固定安装有控制面板，控制基座上端的中部固定连接有两个支撑气压缸，支撑气压缸的上部固定套接有弹性件。该LED灯生产用扩晶机，通过在导杆的外侧固定安装有柔性弹簧，由于导杆对上压板起到导向作用，可以防止上压板在下压的过程中发生偏移，影响扩晶工作，同时柔性弹簧可以起到一定的缓冲作用，避免电磁铁带动上压板下移过程中速度过快，产生较大的震动，而且在电磁铁消磁之后可以带动上压板复位，实现上压板的往复运动，使得该扩晶机可以重复扩晶工作，通过生产效率，同时消除了传统液压传动需要降温的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 生产 用扩晶机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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