[实用新型]一种扩散硼淀积新型石英舟有效
| 申请号： | 201921668560.9 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN210575874U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 崔文荣 | 申请（专利权）人： | 江苏晟驰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 张彩珍 |
| 地址： | 226600 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种扩散硼淀积新型石英舟,包括石英舟本体，在石英舟本体上设有一级舟槽支架，底部支架，一级石英舟槽，二级石英舟槽，一级石英舟槽与二级石英舟槽上均设有舟槽槽口，舟槽槽口的倾角为88度，当舟槽槽口的入口倾角为88度的时候，有效均衡气流，改善淀积的均匀性，并减少粘舟达到降低碎片的目的，该硼淀积的石英舟舟槽角度进行调整后，工艺气体可以将部分副产物带走，有效提高了均匀性，降低粘片的问题，大大降低了硼扩工艺的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 硼淀积 新型 石英 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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