[实用新型]用于毫米波成像系统的透镜组件有效
| 申请号： | 201921567668.9 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN210838108U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 侯张聚;戴令亮;唐小兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q15/02 | 分类号： | H01Q15/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于毫米波成像系统的透镜组件，包括硅基衬底和芯片，所述硅基衬底为颠倒的宝塔式结构，所述芯片设于所述硅基衬底的顶面上。取消了曲面式高阻硅透镜的设置，将硅基衬底设置成颠倒的宝塔状，使硅基衬底构成堆叠式透镜，从而缩小了透镜组件的面积和体积；同时，减少了外加曲面式透镜带来的间隙空气损耗及曲面加工难度；另外，可以使芯片辐射源变为背向辐射方式，利于简化芯片内部电路版图的复杂度，从而降低透镜组件的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 毫米波 成像 系统 透镜 组件 | ||
【主权项】：
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