[实用新型]用于毫米波成像系统的透镜组件有效
| 申请号： | 201921567668.9 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN210838108U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 侯张聚;戴令亮;唐小兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q15/02 | 分类号： | H01Q15/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 毫米波 成像 系统 透镜 组件 | ||
【权利要求书】：
1.用于毫米波成像系统的透镜组件，包括硅基衬底和芯片，其特征在于：所述硅基衬底为颠倒的宝塔式结构，所述芯片设于所述硅基衬底的顶面上。
2.根据权利要求1所述的用于毫米波成像系统的透镜组件，其特征在于：所述颠倒的宝塔式结构包括堆叠相连的多个堆叠块，相邻的两个所述堆叠块中位于下层的堆叠块的轮廓尺寸小于位于上层的堆叠块的轮廓尺寸；所述芯片设于位于最上层的所述堆叠块的顶面上。
3.根据权利要求2所述的用于毫米波成像系统的透镜组件，其特征在于：每个所述堆叠块均呈圆柱状，相邻的两个所述堆叠块中位于下层的堆叠块的直径小于位于上层的堆叠块的直径。
4.根据权利要求2所述的用于毫米波成像系统的透镜组件，其特征在于：多个的所述堆叠块的中心均位于同一条垂直于所述芯片的底面的直线上。
5.根据权利要求2所述的用于毫米波成像系统的透镜组件，其特征在于：所述颠倒的宝塔式结构为一体式结构。
6.根据权利要求1所述的用于毫米波成像系统的透镜组件，其特征在于：所述芯片包括天线，所述天线靠近所述硅基衬底设置。
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