[实用新型]一种软板专用半自动防焊曝光机有效
申请号: | 201921246504.6 | 申请日: | 2019-08-03 |
公开(公告)号: | CN210109555U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 张红阳;余秋华 | 申请(专利权)人: | 昆山弘圣翔电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种软板专用半自动防焊曝光机,具体涉及半自动防焊曝光技术领域,包括工作台,所述工作台一侧底端设置有开关,所述工作台一侧顶端设置有工作区,所述工作区一端设置有立柱,所述立柱两端分别固定设有上框和下框,所述上框和下框一侧分别设置有上光学玻璃和下光学玻璃,所述上光学玻璃和下光学玻璃一侧分别设置有上菲林和下菲林,所述工作区一侧设置有上框底片真空控制器和温度控制器。本实用新型通过设有上框和下框,在使用时,既能够实现对PCB板自动定位、固定,提高防焊曝光的精度,又可以同时对PCB板的两侧面进行防焊曝光处理,从而提高防焊曝光处理的效率,节约时间成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 专用 半自动 曝光 | ||
【主权项】:
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