[实用新型]全光固体超快探测芯片和全光固体超快探测器有效

专利信息
申请号: 201921026323.2 申请日: 2019-07-03
公开(公告)号: CN210243002U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 汪韬;高贵龙;何凯;闫欣;田进寿;李少辉;尹飞;辛丽伟 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: G01J11/00 分类号: G01J11/00
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 董娜
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供了一种全光固体超快探测芯片和全光固体超快探测器,解决现有超快诊断设备无法同时具备高时间分辨率、高空间分辨率性能,以及现有电子光学电真空超快诊断设备诊断效果差的问题。其中芯片包括沿入射信号光传输方向依次设置的调制光栅、光学膜系、半导体超快响应材料GaAs/AlGaAs多量子阱结构、第一增透膜、基片及第二增透膜,信号光入射调制光栅,探针光入射第二增透膜;所述光学膜系对信号光进行增透、对探针光进行增反;所述半导体超快响应材料GaAs/AlGaAs多量子阱结构用于探测信号光,并经调制光栅调制,在半导体超快响应材料GaAs/AlGaAs多量子阱结构内部形成与信号光相对应的空间分布图样;所述第一增透膜和第二增透膜对探针光进行增透。
搜索关键词: 固体 探测 芯片 探测器
【主权项】:
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