[实用新型]一种防尘型芯片冷却装置有效
| 申请号： | 201921007092.0 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210269911U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 马云龙 | 申请（专利权）人： | 辇芯（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300300 天津市东丽区自贸试验区（*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片检测用装置，更具体地说涉及一种防尘型芯片冷却装置，能够利用冷却液快速对芯片进行冷却，且冷却过程中芯片密封放置，具防尘性能。存储罐放置在平台上，管道一端与存储罐相连接，管道的另一端与连通管相连接。阀门固定在管道上，泵固定在管道上，阀门安装在存储罐和泵之间，直管Ⅰ插入箱体侧壁内，直管Ⅰ的上端与连通管相连，直管Ⅰ的下端与曲管固定连接，曲管位于箱体的下部。直管Ⅱ插入箱体的侧壁，直管Ⅱ的一端与直管Ⅰ相连。安装槽与箱体活动连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防尘 芯片 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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