[实用新型]经金属回蚀处理的电路板有效
| 申请号： | 201920950082.4 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN210381508U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 李家铭 | 申请（专利权）人： | 李家铭 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种经金属回蚀处理的电路板，其包括一基板、一第一电路层、一第一防焊层、一第二电路层及一第二防焊层，第一电路层具有至少一第一电接点，第一防焊层覆盖局部第一电路层但裸露第一电接点，且第一防焊层具有至少一开窗，开窗内因金属回蚀处理而不具有铜导线，第二电路层形成于基板的第二表面且具有至少一第二电接点，第二防焊层覆盖第二表面及局部第二电路层但裸露第二电接点。其中，第一电接点电镀有一第一金属层，第二电接点电镀有一第二金属层，且更具有一可剥胶覆盖第二防焊层并覆盖已电镀有第二金属层的第二电接点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 处理 电路板 | ||
【主权项】：
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