[实用新型]一种高散热复合线路板有效

专利信息
申请号: 201920867408.7 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN210093665U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 张官发 申请(专利权)人: 建生电路板(惠州)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种高散热复合线路板,包括铜基板主体,所述铜基板主体的顶面、底面中部分别设置有第一线路层、第二线路层,所述第一线路层、第二线路层的外侧面均覆盖连接有导热板,所述导热板的外侧面覆盖连接有导热绝缘板,所述导热板、导热绝缘板上均垂直开设有相对位连通的芯槽,所述芯槽中嵌入设置有与第一线路层、第二线路层相连接导通的接触铜块,所述铜基板主体的顶面、底面分别在第一线路层、第二线路层的边周设置有导热绝缘框。可通过导热板、导热绝缘板、导热绝缘框接触散热,铜基板主体本身具有良好的导热性,同时导热板中的相变晶体能够吸收热量熔融、冷却后结晶,增加了主动吸热的散热途径,使得本实用新型具有高散热的性能。
搜索关键词: 一种 散热 复合 线路板
【主权项】:
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