[实用新型]3D芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920852215.4 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN210006722U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 吴政达;吕娇;陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种3D芯片封装结构，包括：重新布线层；第一电连接结构，位于重新布线层的第一表面；第一塑封层，位于重新布线层的第一表面；第二电连接结构，位于第一塑封层的表面；第二塑封层，位于第一塑封层的表面；第二塑封层在第一塑封层的表面的正投影与第一塑封层的表面相重合；芯片，倒装键合于重新布线层的第二表面；第三电连接结构，位于重新布线层的第二表面；第三塑封层，位于重新布线层的第二表面；第三塑封层在第一塑封层的表面的正投影位于第一塑封层的表面内；金属引线层，位于第三塑封层远离重新布线层的表面；焊球凸块，位于金属引线层远离第三塑封层的表面。本实用新型可以降低的3D芯片封装结构边缘碎裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封层 重新布线层 电连接结构 第二表面 芯片封装结构 本实用新型 金属引线层 第一表面 正投影 倒装键合 碎裂 重合 焊球 凸块 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种3D芯片封装结构，其特征在于，所述3D芯片封装结构包括：/n重新布线层，包括相对的第一表面及第二表面；/n第一电连接结构，位于所述重新布线层的第一表面，且与所述重新布线层电连接；/n第一塑封层，位于所述重新布线层的第一表面，且将所述第一电连接结构塑封；/n第二电连接结构，位于所述第一塑封层远离所述重新布线层的表面，且与所述第一电连接结构电连接；/n第二塑封层，位于所述第一塑封层远离所述重新布线层的表面，且将所述第二电连接结构塑封；所述第二塑封层在所述第一塑封层的表面的正投影与所述第一塑封层的表面相重合，所述第二塑封层在所述第一塑封层的表面的正投影的边缘与所述第一塑封层的表面的边缘相重合；/n芯片，倒装键合于所述重新布线层的第二表面，且与所述重新布线层电连接；/n第三电连接结构，位于所述重新布线层的第二表面，且与所述重新布线层电连接；/n第三塑封层，位于所述重新布线层的第二表面，且将所述第三电连接结构及所述芯片塑封；所述第三塑封层在所述第一塑封层的表面的正投影位于所述第一塑封层的表面内；/n金属引线层，位于所述第三塑封层远离所述重新布线层的表面，且与所述第三电连接结构电连接；/n焊球凸块，位于所述金属引线层远离所述第三塑封层的表面。/n
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