[实用新型]电路板和电子设备有效
| 申请号： | 201920806159.0 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN210075711U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 刘云 | 申请（专利权）人： | 昆山维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11606 北京华进京联知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张书涛 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种电路板。所述电路板包括基板、焊盘、引脚和阻隔层。所述焊盘设置于所述基板；所述引脚设置于所述基板，并与所述焊盘连接；所述阻隔层设置于所述引脚远离所述基板的表面；所述阻隔层靠近所述焊盘设置。当在所述阻隔层远离所述焊盘的一侧上锡时，由于所述阻隔层的阻挡，液态锡不会由所述引脚朝向所述焊盘的流动，保证了在引脚上的液态锡的饱满性，因此能够避免在引脚上焊接器件时虚焊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 引脚 阻隔层 基板 电路板 液态锡 焊接器件 饱满性 虚焊 阻挡 流动 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n基板(100)；/n焊盘(110)，设置于所述基板(100)；/n引脚(120)，设置于所述基板(100)，并与所述焊盘(110)连接；/n阻隔层(130)，设置于所述引脚(120)远离所述基板(100)的表面，并且靠近所述焊盘(110)设置。/n
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