[实用新型]一种半导体元器件电镀用挂具有效
| 申请号： | 201920783574.9 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN210262062U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 杜良辉;孙国标;凌永康 | 申请（专利权）人： | 江苏壹度科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/12;H01L23/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212400 江苏省镇江市句容市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机械技术领域，具体为一种半导体元器件电镀用挂具，包括挂杆，所述挂杆的底端对称设有两个夹持机构，所述挂杆的左右侧面上开设有滑槽，所述滑槽的内底面开设有条形槽，所述滑槽内设有滑条，所述滑条与所述滑槽滑动连接，所述滑条的后侧面上紧密焊接有齿条；该半导体元器件电镀用挂具通过设有的两个夹持机构，便于该挂杆能够同时夹持不同尺寸的产品，便于对产品进行电镀和封装，同时设有的齿轮和齿条，便于将夹持机构带动产品在竖直方向上运动，从而满足了产品移动的需要，改变了传统的不同尺寸的产品需要不同的挂具进行夹持的方式，解决了同时夹持不同尺寸产品的挂具很有必要的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元器件 电镀 用挂具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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