[实用新型]防电磁干扰的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201920734770.7 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN209949784U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 程建文 申请(专利权)人: 昆山欧贝达电子科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 32312 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 周雅卿
地址: 215311 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种防电磁干扰的印刷电路板,包括屏蔽壳和电路板本体,所述电路板本体包括第一通孔、第二通孔和芯片段,所述第一通孔靠近第二通孔的侧壁、所述芯片段的外周以及所述第二通孔靠近第一通孔的侧壁涂布有一周导电层,所述第一通孔远离第二通孔的侧壁以及所述电路板本体的左侧涂布有一周第一绝缘层,所述第二通孔远离第一通孔的侧壁以及所述电路板本体的右侧涂布有一周所述第一绝缘层;所述第一通孔的上端和所述第二通孔的上端分别安装有电子芯片,所述第一通孔的下端和所述第二通孔的下端分别安装有引脚防焊罩。本实用新型能够有效实现对电磁信号进行屏蔽,用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰,确保芯片上的电路正常运行。
搜索关键词: 通孔 电路板本体 侧壁 绝缘层 本实用新型 电子芯片 上端 芯片 屏蔽 下端 防电磁干扰 印刷电路板 电磁信号 有效实现 导电层 屏蔽壳 防焊 外周 引脚 电路 外部
【主权项】:
1.一种防电磁干扰的印刷电路板,其特征在于:包括屏蔽壳(1)和位于屏蔽壳内部中心的电路板本体(2),所述电路板本体的下端通过散热柱(3)与所述屏蔽壳的内壁连接,输入端口(4)通过屏蔽壳的左侧端面与所述电路板本体连接,输出端口(5)通过屏蔽壳的右侧端面与所述电路板本体连接;/n所述电路板本体包括第一通孔(21)、第二通孔(22)和位于所述第一通孔和所述第二通孔之间的芯片段(23),所述第一通孔靠近第二通孔的侧壁、所述芯片段的外周以及所述第二通孔靠近第一通孔的侧壁涂布有一周导电层(24),所述第一通孔远离第二通孔的侧壁以及所述电路板本体的左侧涂布有一周第一绝缘层(25),所述第二通孔远离第一通孔的侧壁以及所述电路板本体的右侧涂布有一周所述第一绝缘层;/n所述第一通孔的上端和所述第二通孔的上端分别安装有电子芯片(6),所述第一通孔的下端和所述第二通孔的下端分别安装有引脚防焊罩(7);/n所述导电层的外侧涂布有第二上绝缘层(8)和第二下绝缘层(9),所述第二上绝缘层位于两所述电子芯片之间,所述第二下绝缘层位于两所述引脚防焊罩之间;/n所述屏蔽壳的内壁涂布有防电磁干扰层(11)和第三绝缘层(12),所述防电磁干扰层位于所述第三绝缘层和所述屏蔽壳的内壁之间。/n
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