[实用新型]超精细挠性线路板有效
| 申请号： | 201920562085.0 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN210137486U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 刘志轩 | 申请（专利权）人： | 遂宁美创电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了超精细挠性线路板，包括挠性线路板本体，所述挠性线路板本体的顶部设置有柔性基板层，所述柔性基板层远离挠性线路板本体的一侧设置有覆盖膜，所述覆盖膜包括导电层，所述覆盖膜远离柔性基板层的一侧设置有铜制线路层，所述挠性线路板本体的底部设置有粘接层，所述粘接层远离挠性线路板本体的一侧设置有防镀膜，所述防镀膜远离粘接层的一侧设置有散热层。本实用新型通过设置挠性线路板本体、柔性基板层、覆盖膜、铜制线路层、粘接层、防镀膜和散热层的相互配合，达到了散热效果好的优点，解决了现有的超精细挠性线路板散热效果差的问题，方便了人们的使用，提高了超精细挠性线路板的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 精细 线路板 | ||
【主权项】：
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