[实用新型]双钉头引脚有效
| 申请号： | 201920453965.4 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN209822629U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 钱淼;王世铭;高瑞春 | 申请（专利权）人： | 苏州超樊电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/492 |
| 代理公司： | 44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡拥军;糜婧 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种双钉头引脚，包括芯片及两个引脚结构，所述引脚结构包括侧部焊接板、稳固板及引脚主体，所述引脚主体呈圆柱状，所述侧部焊接板固定于所述引脚主体的一端，所述侧部焊接板呈圆盘状，所述引脚主体位于所述侧部焊接板圆心处，所述稳固板固定于所述引脚主体的中部，所述芯片焊接固定于两个所述引脚结构之间，将两个所述引脚结构的侧部焊接板焊接固定到一起；一环氧包覆件包覆于所述侧部焊接板及所述稳固板。在实际使用时，有外力在拖拉所述双钉头引脚时，所述稳固板抵触于所述环氧包覆件，提高了整个结构的稳固性，避免引脚拉坏，同时增强了所述芯片与所述引脚结构的焊接稳固性。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 焊接板 引脚结构 稳固板 包覆件 稳固性 钉头 环氧 芯片 本实用新型 焊接固定 芯片焊接 整个结构 圆盘状 圆心处 圆柱状 包覆 焊接 拖拉 抵触 | ||
【主权项】：
1.一种双钉头引脚，包括芯片及两个引脚结构，其特征在于：所述引脚结构包括侧部焊接板、稳固板及引脚主体，所述引脚主体呈圆柱状，所述侧部焊接板固定于所述引脚主体的一端，所述侧部焊接板呈圆盘状，所述引脚主体位于所述侧部焊接板圆心处，所述稳固板固定于所述引脚主体的中部，所述芯片焊接固定于两个所述引脚结构之间，将两个所述引脚结构的侧部焊接板焊接固定到一起；一环氧包覆件包覆于所述侧部焊接板及所述稳固板。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州超樊电子有限公司，未经苏州超樊电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920453965.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种恒流IC芯片的封装
- 下一篇：一种新型八引脚芯片
