[实用新型]一种用于晶硅的智能化加工单元有效

专利信息
申请号: 201920370907.5 申请日: 2019-03-21
公开(公告)号: CN210116060U 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 戴鑫辉;解培玉;徐公志;郭世峰;乔石 申请(专利权)人: 青岛高测科技股份有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 张明利
地址: 266000 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型属于晶硅加工设备技术领域,涉及一种用于晶硅的智能化加工单元,包括导轨,所述导轨上安装有可沿着导轨滑动的机械手,且沿着导轨方向依次设置有截断机、开方机、磨抛一体机和置物台,所述机械手、截断机、开方机和磨抛一体机至少设置一台且均通过数据传输线与控制终端相连接,晶硅经截断机进行截断操作,由机械手将晶硅依次夹持至开方机进行去边皮开方、经磨抛一体机进行磨削抛光,完成对晶硅的加工,再由机械手将加工完成的晶硅夹持至置物台上备用,完成晶硅的转运,该生产单元自动化程度高、产能稳定、风险分散、可靠性更好。
搜索关键词: 一种 用于 智能化 加工 单元
【主权项】:
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