[实用新型]垫块有效
| 申请号： | 201920252543.0 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209357701U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 王永庭 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请一种垫块。用于对电子模块进行键合，包括：多个作业区域，所述多个作业区域相互分离；导气槽，每一所述作业区域对应至少一条所述导气槽；多个导气孔，每一所述作业区域对应一个或者多个所述导气孔，且同一所述作业区域上的导气槽与所述导气孔连通；多个阻塞块，所述多个阻塞块与所述多个导气孔一一对应，且在所述阻塞块与所述导气孔配合时，所述导气孔处于阻塞状态，在所述阻塞块与所述导气孔分离时，所述导气孔处于导气状态。 | ||
| 搜索关键词： | 导气孔 作业区域 阻塞块 导气槽 垫块 电子模块 阻塞状态 导气 键合 连通 申请 配合 | ||
【主权项】：
1.一种垫块，用于对电子模块进行键合，其特征在于，包括：多个作业区域，所述多个作业区域相互分离；导气槽，每一所述作业区域对应至少一条所述导气槽；多个导气孔，每一所述作业区域对应一个或者多个所述导气孔，且同一所述作业区域上的导气槽与所述导气孔连通；多个阻塞块，所述多个阻塞块与所述多个导气孔一一对应，且在所述阻塞块与所述导气孔配合时，所述导气孔处于阻塞状态，在所述阻塞块与所述导气孔分离时，所述导气孔处于导气状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
