专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子-CN201880086521.X在审
  • 池田康亮 - 新电元工业株式会社
  • 2018-01-17 - 2020-08-25 - H01L23/48
  • 本发明的电子,包括:第一基板11;第二基板21,设置在所述第一基板11的一侧;以及芯片模块100,设置在所述第一基板11与所述第二基板21之间,其中,所述芯片模块100具有:电子元件13、23、以及与所述电子元件13、23电气连接的连接体60、70、80,所述电子元件13、23沿所述电子的厚度方向延伸。
  • 电子模块
  • [发明专利]电子-CN201880094983.6在审
  • 池田康亮 - 新电元工业株式会社
  • 2018-07-04 - 2021-02-12 - H01L23/48
  • 本发明的电子,包括:第一基板11;设置在所述第一基板11的一侧的第一电子元件13;设置在所述第一电子元件13的一侧的第一连接体60;设置在所述第一连接体60的一侧的第二电子元件23;以及设置在所述第二电子元件23的一侧的第二连接体70,其中,所述第一电子元件13与所述第二电子元件23在面方向上不重叠。
  • 电子模块
  • [发明专利]电子-CN202010619669.4在审
  • 江凯焩;陈大容;吕保儒;吕俊弦 - 乾坤科技股份有限公司
  • 2020-07-01 - 2021-04-06 - H01L23/373
  • 本发明公开了一种电子,其包括:一电路板,其中多个电子装置设置在所述电路板的上表面上;一电感器,设置在所述电路板的一下表面上;以及多个波形引脚,设置在所述电路板的下表面的下方,其中每个波形引脚包括一导电本体以及在所述导电本体的一下表面上的至少一凹陷部本发明提供的电子例如可以为稳压器模块,具有功率电感器和设置在电路板下表面上的功率波引脚,以减小尺寸并增加稳压器模块的散热能力。
  • 电子模块
  • [发明专利]电子-CN202080031810.7在审
  • 安永尚司 - 株式会社村田制作所
  • 2020-06-09 - 2021-12-03 - H01L25/16
  • 本公开提供一种能够抑制引线相对于布线基板的接合强度的下降的电子电子(1)具备:布线基板(2),在下表面(2b)设置有具有接合面(12a)的第2电极焊盘(12);引线(4),相对于第2电极焊盘(12)经由焊料(24)电连接;以及密封体(5),对引线(4)进行密封
  • 电子模块

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