[实用新型]一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920222547.4 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN209266440U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 彭朝亮 | 申请（专利权）人： | 华芯智造微电子（重庆）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401420 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构，包括基板和通过多个周向设置在基板底部的伸缩机构安装在基板下方的底板，所述底板的底部居中位置处安装有LED芯片，所述LED芯片外设置有灯罩，所述灯罩安装在底板的底面上。本实用新型通过周向设置在基板底部的多个伸缩机构的协同作用能在大功率紫外LED遭受碰撞时最大程度上起到对LED芯片和灯罩的保护作用，提高大功率紫外LED的适应能力，延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外LED 基板 底板 本实用新型 灯罩 垂直芯片 封装结构 伸缩机构 周向设置 底部居中位置 灯罩安装 使用寿命 | ||
【主权项】：
1.一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构，包括基板（1）和通过多个周向设置在基板（1）底部的伸缩机构（8）安装在基板（1）下方的底板（3），其特征在于，所述底板（3）的底部居中位置处安装有LED芯片（4），所述LED芯片（4）外设置有灯罩（7），所述灯罩（7）安装在底板（3）的底面上。
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