[实用新型]一种镶嵌层叠式XYZ三维动态微驱动装置有效
申请号: | 201920185563.0 | 申请日: | 2019-02-01 |
公开(公告)号: | CN209434160U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 陈文华;高健;张揽宇;张金迪;钟永彬;刘亚超;王晓亮;梁俊朗;钟耿君 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种镶嵌层叠式XYZ三维动态微驱动装置,包括底板、设于底板上方的Y向精密补偿单元、自上至下贯穿于底板和Y向精密补偿单元的X向精密补偿单元;还包括固设于X向精密补偿单元内部、且固设于终端平台的下表面、用以补偿终端平台的Z轴方向微位移的Z向精密补偿单元;还包括用以读取X轴、Y轴和Z轴方向位移的读取单元,以及用以分别控制X向精密补偿单元、Y向精密补偿单元及Z向精密补偿单元的工控机。本实用新型所提供的镶嵌层叠式XYZ三维动态微驱动装置,采用镶嵌层叠式结构,结构紧凑、架构精简,有效地节省了安装空间、提高了运动精度,实现了三维协同动态补偿、动态减振的功能,确保了终端平台的精密运动。 | ||
搜索关键词: | 精密补偿 底板 微驱动装置 终端平台 三维 层叠式 镶嵌 本实用新型 固设 读取 层叠式结构 安装空间 动态补偿 读取单元 方向位移 精密运动 工控机 微位移 下表面 有效地 减振 架构 协同 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种镶嵌层叠式XYZ三维动态微驱动装置,其特征在于,包括底板(1),设于所述底板(1)上方、用以补偿终端平台(8)的Y轴方向微位移的Y向精密补偿单元,以及自上至下贯穿于所述底板(1)和所述Y向精密补偿单元、用以补偿所述终端平台(8)的X轴方向微位移的X向精密补偿单元;还包括固设于所述X向精密补偿单元内部、且固设于终端平台(8)的下表面、用以补偿所述终端平台(8)的Z轴方向微位移的Z向精密补偿单元;还包括用以读取X轴、Y轴和Z轴方向位移的读取单元,以及用以分别向所述X向精密补偿单元、所述Y向精密补偿单元和所述Z向精密补偿单元发送X向、Y向和Z向控制信号,以及接收来自于所述读取单元的读取信号、以分别控制所述X向精密补偿单元、所述Y向精密补偿单元及所述Z向精密补偿单元运行的工控机(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造