[实用新型]一种芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 201920173625.6 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN209486249U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 陈兵录 申请(专利权)人: 苏州能讯高能半导体有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片测试装置,涉及半导体测试技术领域。该芯片测试装置包括机架、承载台、托盘、驱动机构及测试机构,承载台设置于机架上;托盘设置于承载台上,托盘上设置有多个与芯片的形状及大小相适配的定位槽;驱动机构与承载台连接,驱动机构被配置为驱动承载台平移及升降;测试机构设置于机架上并位于承载台的上方,测试机构被配置为测试定位槽内的芯片。测试芯片时,芯片可以通过吸笔放在定位槽内,无需镊子调整芯片的位置,芯片的定位精度高;芯片在测试过程中位置不会移动,避免芯片划伤,保证测试准确;驱动机构能够驱动承载台移动,从而使多个定位槽的芯片依次进行测试,提高测试效率。
搜索关键词: 承载台 芯片 驱动机构 定位槽 芯片测试装置 托盘 测试机构 测试 半导体测试 本实用新型 定位精度高 驱动 测试过程 测试效率 测试芯片 镊子 平移 移动 划伤 适配 吸笔 配置 升降 承载 保证
【主权项】:
1.一种芯片测试装置,包括机架,其特征在于,所述芯片测试装置还包括:承载台(1),所述承载台(1)设置于所述机架上;托盘(2),所述托盘(2)设置于所述承载台(1)上,所述托盘(2)上设置有多个与芯片的形状及大小相适配的定位槽(21);驱动机构(3),所述驱动机构(3)与所述承载台(1)连接,所述驱动机构(3)被配置为驱动所述承载台(1)平移及升降;及测试机构,所述测试机构设置于所述机架上并位于所述承载台(1)的上方,所述测试机构被配置为测试所述定位槽(21)内的芯片。
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