[发明专利]阶梯型电路板制造方法及电路板在审
| 申请号： | 201911412480.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110996567A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 卢耀普;卢振华;陈斌;黄治国;黄晓峰 | 申请（专利权）人： | 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李凤娇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种阶梯型电路板制造方法及电路板，该方法包括以下工序：在基材上涂覆感光树脂层；对感光树脂层进行选择性光固化，将除了孔和台阶以外部位的感光树脂固化形成绝缘层；显影掉孔和台阶部分未被固化的感光树脂；对孔内壁和台阶面镀铜，并在绝缘层上表面镀铜形成下一层走线层；在下一层走线层上制作线路图形。本发明通过改进工艺方法，直接利用感光树脂作为绝缘层，省去了钻孔工艺和压合工艺，大幅节省了加工成本和设备投入。此外，本方法能够在阶梯型、弧形等异形面制作线路，并通过台阶面连接各层线路，从而能够制作阶梯型电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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