[发明专利]一种基板装卸控制方法有效
| 申请号： | 201911407321.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113118965B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 赵德文;刘远航;王宇 | 申请（专利权）人： | 清华大学;华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明适用于半导体制造领域，提供了一种基板装卸控制方法，用于承载头与装卸部之间的基板传输控制，控制部通过监控承载头的弹性膜的腔室压力，判定并执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程。本发明所述基板装卸控制方法，控制部通过判定检测值是否为预设值或检测值在合理波动范围内，来判断是否满足工艺流程执行条件，摒弃了现有技术中按照时间来判定的方法，有效提高工艺流程执行的一致性，弱化机台差异对工艺流程的影响，降低产生错误报告的几率，保证机台的正常运行，提升机台的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装卸 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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