[发明专利]半导体清洗装置及其刷头压力反馈调节机构在审
| 申请号： | 201911405116.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113118088A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 韩阳;陶晓峰;贾社娜;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/04 | 分类号： | B08B1/04;B08B13/00;H01L21/67;G05D15/01 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 贺妮妮 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体清洗装置及其刷头压力反馈调节机构，该机构包括：恒力驱动器、杠杆、浮动轴、压块、推杆及压力传感器；杠杆的第一端设置于恒力驱动器的上方，恒力驱动器通过该第一端向杠杆提供恒定的驱动力，杠杆的第二端设置于浮动轴的上方；浮动轴由内向外包括同轴设置的转轴及轴套，转轴上下端伸出轴套并分别与压块及刷头固定连接，转轴与轴套一起水平旋转，且转轴相对轴套在竖直方向上下移动；压块设置于杠杆的下方，且其一端设置于压力传感器的上方；推杆固定于杠杆的所述第二端，用于推动压块。采用该机构可使刷头施加在晶圆上的清洗力始终保持恒定，刷头施加在晶圆上的清洗力仅通过调节恒力驱动器提供的驱动力来实现调控。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 装置 及其 压力 反馈 调节 机构 | ||
【主权项】：
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