[发明专利]一种碳纤维均匀电镀铜层的制备方法有效

专利信息
申请号: 201911401781.4 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111005047B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 武建勋;谢海生;吴芮;刘俊逸;费德君 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: C25D5/54 分类号: C25D5/54;C25D3/38;C25D21/12
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 邹仕娟
地址: 610065 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种碳纤维均匀电镀铜层的制备方法,该方法包含:(1)碳纤维脱浆;(2)碳纤维固定;(3)将碳纤维作为阴极,磷铜板作为阳极,连接好电路,置于含电镀液的电镀槽内,调整阴、阳极的距离为4~10cm,电流密度保持在0.80~1.00mA/cm2,电压在1.5~3.0V,电镀温度为10~30℃,电镀60~90min。其中,电镀液包含:CuSO4·5H2O、C4H4O6KNa·4H2O、C6H5Na3O7·2H2O、KNO3、聚乙二醇、NaCl和水。本发明的方法通过对电镀液成分、浓度和电流密度的控制,可以改变电镀后碳纤维铜镀层的厚度、均匀性和表面形貌,镀层结合力好、均匀且碳纤维之间不会粘接。
搜索关键词: 一种 碳纤维 均匀 镀铜 制备 方法
【主权项】:
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