[发明专利]基于玻璃基底的MEMS半导体式气体传感器及其制作方法有效
| 申请号： | 201911372293.5 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111044577B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞 | 申请（专利权）人： | 安徽芯淮电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00;G01N27/12;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 赵世发 |
| 地址： | 235000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于玻璃基底的MEMS半导体式气体传感器及其制作方法。该MEMS半导体式气体传感器包括敏感测试结构以及封装结构，该封装结构包括透气盖板，透气盖板与敏感测试结构密封结合形成一气体腔室，敏感测试结构包括玻璃基底以及依次叠层设置在玻璃基底第一面上的加热层、绝缘层以及气体敏感材料层，所述气体敏感材料层还与设置在所述绝缘层上的测试层电连接。本实施例提供的基于玻璃基底的MEMS半导体式气体传感器，其加工工艺简单、可靠，其该传感器整体具有良好的热绝缘性能；而且该传感器具有更牢靠的结构，进而可以在受冲击、振动的环境下使用。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 玻璃 基底 mems 半导体 气体 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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