[发明专利]高功率模块在审

专利信息
申请号: 201911367057.4 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN113054826A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 吴至强;彭明燦;谢士锴;林立松;何政翰;林宇洲 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H02M7/00;H02M1/32;H02M1/44;H05K1/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 张燕华
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种高功率模块,其包含基板、多个第一功率芯片、多个第二功率芯片、正电极片及负电极片。基板包含第一金属区、第二金属区及设置在第一金属区及第二金属区之间的第三金属区。该些第一功率芯片设置于第三金属区,并通过多个第一连接件连接至第一金属区。该些第二功率芯片设置于第二金属区,并通过多个第二连接件连接至第三金属区。正电极片呈C形环状,并连接于第一金属区。负电极片呈C形环状,并连接于第二金属区,且负电极片的开口朝向与正电极片的开口朝向相反。输出端电极片连接于第三金属区的一端。
搜索关键词: 功率 模块
【主权项】:
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