[发明专利]半导体设备及其供气系统

摘要

本申请实施例提供了一种半导体设备及其供气系统。该供气系统的载气管路与前驱物主容器连通，前驱物主容器用于容纳前驱物并生成前驱物气体，前驱物气体与载气在前驱物主容器中混合形成混合气体；前驱物管路与半导体设备的工艺腔室连通，混合气体通过前驱物管路通向工艺腔室；前驱物补充容器用于容纳前驱物并生成前驱物气体，前驱物补充容器通过补充管路与前驱物管路连通；第一质量流量器设于前驱物管路上，用于检测混合气体的流量值；控制器控制补充管路中前驱物气体的流量值，以向前驱物管路中补充前驱物气体。本申请实施例不仅保证了沉积薄膜的质量，改善了工艺重复性，而且提高了晶圆的良品率及经济效益。