[发明专利]一种晶舟盒的开盖装置及其开盖方法有效
| 申请号： | 201911333818.4 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111128817B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 赵永会 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 秦蕾 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶舟盒的开盖装置和开盖方法。所述开盖装置包括底座、转盘和用以固定晶舟盒的固定元件，所述转盘可旋转地固定设置于所述底座上，所述固定元件安装至所述转盘上，并可在所述转盘的作用下转动。通过转盘对固定元件的位置进行调整，方便人员操作晶舟盒，而固定元件采用斜坡式设计，使得放在固定元件上面的晶舟盒具有一定的倾斜角度，能够防止晶片从晶舟盒中滑出，避免造成不必要的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶舟盒 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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