[发明专利]一种三维微结构加工方法及三维微结构有效
| 申请号： | 201911328794.3 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111037015B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 雷建国;伍晓宇;伍博;徐斌;周志文;程蓉;钟金明;朱立宽;赵航 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H9/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 王政 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请属于微细加工技术领域，尤其涉及一种三维微结构加工方法及三维微结构，三维微结构加工方法包括以下步骤：S1：提供待加工三维微结构的模型，设计三维微电极模型；S2：将三维微电极模型分层离散化，获得多层二维微电极模型；S3：对各二维微电极模型的轮廓数据进行筛选；S4：根据各组不同形状的二维微电极模型的轮廓数据，制备队列微电极；S5：在各微电极片上加工至少一个微孔；S6：驱动各微电极片对待加工基体进行微细电解加工。微电极片的横截面尺寸相对较大，抗干扰能力增强。电解液更新条件随着各微电极片逐序加工所形成的微型腔区域的逐步扩大而逐步改善，加工精度和效率均提升，能够实现对高复杂度大深度三维微结构加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 微结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
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