[发明专利]一种高性能金基银钯合金键合材料在审
申请号: | 201911286701.5 | 申请日: | 2019-12-14 |
公开(公告)号: | CN111020272A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 田鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳晶辉应用材料有限公司 |
主分类号: | C22C5/00 | 分类号: | C22C5/00;C22C1/03;C22F1/14;C23G5/00 |
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地址: | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高性能金基银钯合金键合材料,属于合金材料技术领域,包括如下按重量份组成的原料:金70‑90份、银60‑80份、钯10‑20份、铜3‑8份、锌1‑2份、铬0.3‑1.6份和钌0.5‑1.4份。本发明金银占金基银钯合金键合材料的比例比较大,从而占据价值优势,在这个比例的金银的基础上添加其他成分,使得合金的力学性能得到明显性地提高,且不影响金基银钯合金键合材料的成色,经等离子清洗机清洗之后在银合金材料表面形成一层保护膜,使银合金材料不易腐蚀,易于存放。 | ||
搜索关键词: | 一种 性能 金基银钯 合金 材料 | ||
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