[发明专利]一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构有效
申请号: | 201911231651.0 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN112928498B | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 何永舸;路勇峰;谢昌荣;银均昌;李军 | 申请(专利权)人: | 深圳市高科润电子有限公司 |
主分类号: | H01R4/30 | 分类号: | H01R4/30;H01R12/51;H01R4/02;H01G4/228;H01G4/38 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 徐家升 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石岩湖北大方正科技园A2栋2楼东侧,A7栋1楼7105*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构,包括电容模组、功率模组、螺钉和螺母,电容模组与功率模组通过螺钉和螺母固定连接,电容模组由正极铜排、负极铜排、电容组成;该发明,电容模组和功率模组同向拔插,降低了装配的复杂度,使人员的操作更加简便,不易失误,省时又省力,电容的正极引脚和负极引脚分别焊接在正极铜排和负极上铜排,不仅提高了电容模组的可靠性,还降低了连接点的阻值,减少了能量的损耗,铜排一体成形满足大电流传导,发热更低,减少了热能损耗,电容成交错矩阵布局,更节省空间,电容并联,减少ESR和ESL变量叠加,提高了电气连接稳定性,功率模组分块连接,PCB板所受应力小,与散热面贴合更紧密。 | ||
搜索关键词: | 一种 系统 电容 模组 功率 新型 连接 机构 | ||
【主权项】:
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