[发明专利]红外线检测装置在审
| 申请号： | 201911202243.2 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110793627A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 石原正敏;山本洋夫;大重美明 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01J1/02 | 分类号： | G01J1/02;G01J1/04;G01J1/42;G01J5/06;H01L27/14;H01L27/144;H04N5/225 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 信号处理基板(10)具有多个信号处理电路(23)，该处理电路处理由红外线检测元件(1)的多个像素输出的信号。信号处理基板(10)具有：配置有红外线检测元件(1)的元件配置区域(17)、从与信号处理基板(10)正交方向看以围绕元件配置区域(17)的方式位于元件配置区域(17)的外侧的电路配置区域(19)。信号处理基板(10)具有层叠于与半导体基板(3)相对的面侧的多个绝缘层(13)。多个信号处理电路(23)以围绕元件配置区域(17)的方式配置于电路配置区域(19)。在信号处理基板(10)上，以位于至少有一层绝缘层(13)上并且位于元件配置区域(17)的方式，配置有热导电层(27)。热导电层(27)具有比绝缘层(13)的热传导率更高的热传导率。 | ||
| 搜索关键词： | 信号处理基板 绝缘层 元件配置区域 红外线检测元件 信号处理电路 电路配置 配置区域 热传导率 热导电层 围绕元件 半导体基板 处理电路 方式配置 像素输出 正交方向 面侧 配置 | ||
【主权项】：
1.一种红外线检测装置，其特征在于，/n具备：/n红外线检测元件，具备多个像素以二维状配置的半导体基板；以及/n信号处理基板，具有处理从所述多个像素输出的信号的多个信号处理电路，以与所述半导体基板相对的方式配置，/n所述信号处理基板具有，配置有所述红外线检测元件的元件配置区域，以及从与所述信号处理基板正交的方向看以围绕所述元件配置区域的方式位于所述元件配置区域的外侧的电路配置区域，/n所述多个信号处理电路，以围绕所述元件配置区域的方式配置于所述电路配置区域。/n
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