[发明专利]一种电镀上料自动排程方法及装置有效

专利信息
申请号: 201911120905.1 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN110724998B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 李伯仲;谭光明 申请(专利权)人: 俊杰机械(深圳)有限公司
主分类号: C25D21/12 分类号: C25D21/12;C25D5/54;C25D17/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 潘登
地址: 518103 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种电镀上料自动排程方法,包括:控制多个上料区对待电镀产品进行上料;控制进料区和设定预挂区对上料完成的待电镀产品进行储存;调用进料区的上料完成的待电镀产品进入生产主线;调用设定预挂区的上料完成的待电镀产品进入进料区以进入生产主线;控制第一预挂区、第二预挂区和第三预挂区按设定顺序循环分别用于储存上料完成的待电镀产品、交换设定预挂区的上料完成的待电镀产品到进料区和回收剥挂完毕后的空飞靶;还公开了一种电镀上料自动排程装置,实现了上料与电镀主线的效率匹配,并实现自动排序功能,主线根据排序自动生产。
搜索关键词: 一种 电镀 自动 方法 装置
【主权项】:
1.一种电镀上料自动排程方法,其特征在于,包括:/n控制多个上料区对待电镀产品进行上料;/n控制进料区和设定预挂区对上料完成的所述待电镀产品进行储存;其中,所述设定预挂区包括第一预挂区或者第二预挂区或者第三预挂区;/n调用所述进料区的上料完成的所述待电镀产品进入生产主线;/n调用所述设定预挂区的上料完成的所述待电镀产品进入所述进料区以进入所述生产主线;/n控制所述第一预挂区、所述第二预挂区和所述第三预挂区按设定顺序循环分别用于储存上料完成的所述待电镀产品、交换所述设定预挂区的上料完成的所述待电镀产品到所述进料区和回收剥挂完毕后的空飞靶。/n
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  • 臧世伟 - 重庆金美新材料科技有限公司
  • 2023-01-12 - 2023-06-16 - C25D21/12
  • 本实用新型实施例提供了孔洞放大机构、导电膜贯穿性通孔检测装置及电镀设备。孔洞放大机构,包括:第一导电辊和第二导电辊,分别设置在导电膜的上侧和下侧,且与导电膜接触;电源,电源的正负极分别与第一导电辊、第二导电辊连接,导电膜存在孔洞时,孔洞处形成短路电流使孔洞被放大;导电膜贯穿性通孔检测装置,包括:孔洞放大机构;第一孔洞检测设备,设置在孔洞放大机构的后端或与孔洞放大机构在同一垂直面。电镀设备,包括:导电膜贯穿性通孔检测装置;水平设置的电镀单元;在导电膜的传动方向上,电镀单元设置于导电膜贯穿性通孔检测装置后。本实用新型实施例可达到电镀前发现导电膜上隐蔽的孔洞,提高电镀产品质量的有益效果。
  • 镀敷装置、镀敷装置的控制方法-202080064222.3
  • 增田泰之 - 株式会社荏原制作所
  • 2020-12-25 - 2023-05-26 - C25D21/12
  • 本发明的目的在于减少镀敷时的桨叶产生的电场遮蔽的影响。一种镀敷装置,用于对基板进行镀敷,该镀敷装置具备:镀敷槽;阳极,其配置于上述镀敷槽内;旋转机构,其使上述基板向第1方向以及与上述第1方向相反的第2方向旋转;以及控制装置,其对上述旋转机构进行控制,以便使上述基板向上述第1方向旋转的时间与向上述第2方向旋转的时间相等,或者将上述第1方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值与将上述第2方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值相等。
  • 一种控制电解电流密度的装置-202223531485.6
  • 杨新岭;徐建 - 烟台凯实工业有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-05-23 - C25D21/12
  • 本实用新型公开了一种控制电解电流密度的装置,其包括电解槽和安装在电解槽上的电流密度控制装置,所述电流密度控制装置包括:数据存储单元,存储标定时,试板面积S、温度tj及其对应的电流电压,所述电解槽的右侧固定安装有固定壳。本实用新型通过将零件挂在挂钩上,通过电流密度控制装置操控电机工作,使得U形升降臂向下移动,U形升降臂则带动U形架、挂杆和挂钩向下移动,使得挂在挂钩上的零件没入电解槽中的电解液中,电解处理结束后,电机反转,使得挂钩向上运动,电解处理完成的零件位于电解槽的上方,粘附在零件上的电解液则会流入电解槽中,即可达到减少电解液浪费的目的。
  • 一种镀锡板亮边缺陷控制方法及装置-202111290881.1
  • 宋浩;方圆;石云光;王雅晴;吴志国;孙超凡;王振文;周保欣;王爱红;吴双龙 - 首钢集团有限公司
  • 2021-11-02 - 2023-05-09 - C25D21/12
  • 本发明公开了一种镀锡板亮边缺陷控制方法,包括:设置电镀槽集的阳极板电流密度,其中,所述电镀槽集中首个电镀槽的阳极板电流密度在第一电流密度范围内,所述电镀槽集中除所述首个电镀槽之外的剩余电镀槽的阳极板电流密度在第二电流密度范围内;根据所述阳极板电流密度,确定所述电镀槽集的使用个数;根据带钢的宽度,确定所述电镀槽集中的阳极板集的目标数量和排布位置;通过所述电镀槽的使用个数,所述阳极板的个数和排布位置,利用电镀液对所述带钢的进行电镀,其中,所述电镀液设置在所述电镀槽集中,所述电镀液中二价锡离子浓度含量为设定锡离子浓度值。
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