[发明专利]一种电连接器及包括其的集成器件在审
| 申请号： | 201911034381.4 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112736517A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52;H01R12/57;H01R13/02;H01R13/03;H01R13/46;H01R4/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电连接器，其包括绝缘体，绝缘体的两侧表面分别设有第一导电体和第二导电体，第一导电体和/或第二导电体的表面设有焊料层。该电连接器通过夹设于芯片模块与电路板之间，并使导电体与针脚、焊盘焊接，即可实现芯片模块与电路板的电性导通和固定连接。由于导电体上设有焊料层，从而，针脚上无需再刷锡膏，减少了集成器件的封装工序，降低了集成器件的封装难度；又由于该电连接器是作为一个整体参与封装的，因此在封装时只需将该电连接器放置于芯片模块与电路板之间，导电体与针脚和焊盘即可实现精准对位，进而降低了对设备和人员的要求。另外，本发明还提供了两种集成器件，二者均具有精度高、成本低、易于制作等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接器 包括 集成 器件 | ||
【主权项】：
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