[发明专利]一种传感器封装结构以及电子设备在审
| 申请号： | 201911032273.3 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110691311A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利;王顺;齐利克 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 杨璐;王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器封装结构以及电子设备。其中，所述传感器封装结构，包括基板和设置在所述基板上的封装外壳，所述基板与所述封装外壳围成腔体；还包括贴装在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内；所述封装外壳包括第一屏蔽壳和套设在所述第一屏蔽壳外部的第二屏蔽壳，所述第一屏蔽壳与所述第二屏蔽壳之间设置有间隙；所述第一屏蔽壳的下端通过第一电连接部与所述基板连接，所述第二屏蔽壳的下端通过第二电连接部与所述基板连接；所述第一屏蔽壳与所述第二屏蔽壳在所述基板上电连接在一起并接地。本发明的一个技术效果为：能够有效的提升产品抗射频干扰的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽壳 基板 封装外壳 传感器封装结构 电连接部 基板连接 下端 抗射频干扰 电子设备 技术效果 接地 腔体 上电 贴装 体内 外部 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装结构，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的封装外壳，所述基板与所述封装外壳围成腔体；/n还包括贴装在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内；/n所述封装外壳包括第一屏蔽壳和套设在所述第一屏蔽壳外部的第二屏蔽壳，所述第一屏蔽壳与所述第二屏蔽壳之间设置有间隙；所述基板与所述封装外壳固定的表面设置有第一电连接部和第二电连接部；所述第一屏蔽壳的下端通过第一电连接部与所述基板连接，所述第二屏蔽壳的下端通过第二电连接部与所述基板连接，所述第一电连接部与所述第二电连接部之间设置有绝缘部；所述第一电连接部与所述第二电连接部分别接地设置。/n
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- 本发明涉及一种麦克风封装结构及其形成方法，所述麦克风封装结构包括：基板，所述基板表面形成有第一凹陷部；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层，底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内。上述麦克风封装结构的麦克风芯片的声学性能不受封装工艺影响。
- 一种MEMS结构-201911099148.4
- 刘端 - 安徽奥飞声学科技有限公司
- 2019-11-12 - 2020-01-10 - H04R19/04
- 本申请公开了一种MEMS结构，包括：衬底，具有空腔和位于所述空腔内的支柱；压电复合振动层，形成在所述空腔的正上方，并且所述支柱的第一端连接所述衬底，所述支柱的第二端支撑所述压电复合振动层。该MEMS结构采用支柱支撑压电复合振动层，从而有利于提高MEMS结构的灵敏度。
- MEMS麦克风-201910843472.6
- 袁兆斌;王友 - 歌尔股份有限公司
- 2019-09-06 - 2020-01-07 - H04R19/04
- 本发明提供一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳和内层金属壳，其中，在所述外层金属壳与所述内层金属壳之间设置有预设距离，所述外层金属壳与所述内层金属壳分别与所述PCB板固定，其中，在所述外层金属壳或者所述内层金属壳上设置有贯通微孔。利用本发明，能够解决由单层外壳结构的MEMS麦克风受电磁场的影响MEMS麦克风性能的稳定性，以及采用双壳结构因为气体受热膨胀无法排除而出现爆壳等问题。
- 专利分类
