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[实用新型]一种硅麦克风-CN202223608832.0有效
发明人：房超;于永革;孟凡亮 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电声产品技术领域，公开了一种硅麦克风，包括基板及设在基板上的金属外壳，金属外壳的内壁至少设有一层疏水涂层，每层疏水涂层的外边缘均与金属外壳的外边缘之间留有间距。因金属外壳内壁设置了疏水涂层，在焊接时融化的锡膏被疏水涂层阻断，不会在顶端集聚，从而避免与基板、MEMS芯片或ASIC芯片发生短路，进而保证了硅麦克风的声学性能，提高了安全性，且结构简单，易实现。
一种麦克风

[发明专利]传感器的封装结构及封装方法-CN202010235852.4有效
发明人： 于永革 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器的封装结构及封装方法，其中，传感器的封装结构包括基板以及与所述基板构成封装腔的外壳，MEMS芯片通过支撑结构悬空设置在所述封装腔内，所述支撑结构包括第一支撑结构和第二支撑结构；其中，所述第一支撑结构沿第一方向与所述基板固定连接，所述第二支撑结构沿第二方向设置，所述第一支撑结构在所述第二方向上与所述MEMS芯片之间存在间隙，所述第二支撑结构的一端连接所述第一支撑结构，另一端连接所述MEMS芯片。本发明的MEMS芯片只接触第二支撑结构，避免了MEMS芯片和基板之间的相互作用力，第二支撑结构会吸收应力，提高了MEMS芯片的灵敏度和耐压能力。
传感器封装结构方法

[实用新型]一种传感器封装-CN202223571551.2有效
发明人：房超;于永革;孟凡亮 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种传感器封装，包括基板及设在基板上的封装外壳，基板和封装外壳之间围成容纳腔，容纳腔内收容有电连接的MEMS芯片和电学芯片，电学芯片与基板电连接，基板的表面设有凸台；电学芯片设在基板的表面，MEMS芯片堆叠在凸台和电学芯片的上面，减小了基板的宽度，从而减小了传感器的整体宽度，相比现有技术，传感器减小了体积，使其具有更宽的应用领域，且结构简单，易实现。
一种传感器封装

[发明专利]传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备-CN202010241811.6有效
发明人： 于永革 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备。其中，所述封装结构包括：基板；罩盖，所述罩盖罩设于所述基板的表面，并围合形成容置腔；传感器芯片，所述传感器芯片设于所述容置腔内；集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述容置腔内，并电性连接于所述基板和所述传感器芯片；以及胶膜层，所述胶膜层包覆于所述集成电路芯片背向所述基板的表面。本发明的技术方案能够解决点胶过程中因芯片间距较小而易造成污染旁边芯片的问题。
传感器封装结构及其方法以及电子设备

[发明专利]传感器封装结构及其制作方法和电子设备-CN202110073227.9有效
发明人：唐怀军;孟凡亮;于永革 -专利权人：潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明公开一种传感器封装结构及其制作方法和电子设备，其中，传感器封装结构包括罩盖、基板、ASIC芯片及传感器芯片，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；所述ASIC芯片设于所述容置腔内，并与所述基板电连接；所述传感器芯片设于所述容置腔内，并通过柔性电路板与所述基板电连接。本发明技术方案的传感器封装结构可解决金属线易断裂的问题，提高产品良率。
传感器封装结构及其制作方法电子设备

[发明专利]Micro-LED产品及其制备方法-CN202211181052.4在审
发明人： 于永革 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种Micro‑LED产品及其制备方法，其中的Micro‑LED产品及Micro‑LED显示芯片，在所述Micro‑LED显示芯片的一侧设置有转接板，在所述转接板的远离所述Micro‑LED显示芯片的一侧设置有柔性线路板，所述Micro‑LED显示芯片通过所述转接板与所述柔性线路板电性连接。本发明提供的Micro‑LED产品及其制备方法能够解决现有的Micro‑LED产品封装空间利用率低的问题。
micro led 产品及其制备方法

[实用新型]MEMS传感器和电子设备-CN202220684223.4有效
发明人： 于永革;孟凡亮;袁兆斌;曹曙明;李楠楠;胡晓华;潘新超 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MEMS传感器和应用该MEMS传感器的电子设备。其中，MEMS传感器包括外部封装结构、MEMS芯片及ASIC芯片；外部封装结构包括电路板、第一罩壳及第二罩壳；第一罩壳罩设于电路板的一侧表面，以与电路板围合形成第一腔室；第二罩壳罩设于电路板的另一侧表面，以与电路板围合形成第二腔室；MEMS芯片封装在第一腔室内，并与电路板电性连接；ASIC芯片封装在第二腔室内，并与电路板电性连接；第一罩壳和第二罩壳的其中之一开设有连通至MEMS芯片的振膜的拾音孔，用于将外界声波传递至MEMS芯片。本实用新型的技术方案能够提升MEMS传感器的抗光噪能力。
mems 传感器电子设备

[实用新型]MEMS麦克风和电子设备-CN202220695294.4有效
发明人： 于永革;孟凡亮;房超 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MEMS麦克风和电子设备。其中，MEMS麦克风包括电路板、外壳、MEMS芯片、ASIC芯片以及导电体；电路板的一板面开设有贯穿至另一板面的声孔；外壳罩设于电路板的一板面，并与电路板围合形成有容纳腔，声孔与容纳腔连通；MEMS芯片设于容纳腔内，并电连接于电路板；ASIC芯片设于容纳腔内，并电连接于电路板，且ASIC芯片与MEMS芯片间隔设置；导电体粘接于MEMS芯片和ASIC芯片，以使MEMS芯片通过导电体电连接于ASIC芯片本实用新型技术方案解决了现有技术中MEMS麦克风由于金属线与MEMS芯片和ASIC芯片之间的焊接点的位置韧性差容易导致焊接点失效，进而导致MEMS麦克风功能失效的问题。
mems 麦克风电子设备

[实用新型]MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备-CN202022605003.1有效
发明人： 于永革;孟凡亮;潘珊珊;赵文慧 -专利权人：歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MEMS传感器的外部封装结构、应用该外部封装结构的MEMS传感器及应用该MEMS传感器的电子设备。其中，外部封装结构包括电路板和罩设于电路板一板面的罩壳，电路板包括基材层、焊盘以及覆盖层，焊盘设于基材层的表面；覆盖层设于基材层的设有焊盘的表面，覆盖层开设有显露窗口，显露窗口具有相对设置的第一搭接侧边和第二搭接侧边，第一搭接侧边和第二搭接侧边均压置于焊盘的背对基材层的表面，且分别位于焊盘的两侧，以使部分焊盘由显露窗口显露。本实用新型的技术方案可提升MEMS传感器的良率。
mems 传感器外部封装结构电子设备

[实用新型]一种线路板料盒-CN202020391287.6有效
发明人： 于永革;马贵华 -专利权人：歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B65D25/06 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种线路板料盒，其包括具有内腔的料盒壳体，以及形成在所述内腔中的多个并列设置的用于承载线路板的料道；其中，在任意两个相邻的所述料道之间设置有至少一个隔板。本实用新型的一个技术效果在于：通过在任意两个相邻的料道之间增设隔板，可以避免线路板在放入料道和从料道取出的过程中因与料盒壳体发生摩擦而使产生的碎屑等异物掉落到邻近料道的线路板上，可有效避免对其它料道上的线路板造成污染。
一种线路板料

[发明专利]传感器封装结构及封装方法-CN202010241675.0在审
发明人： 于永革 -专利权人：歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器封装结构及封装方法，其中，传感器封装结构包括电路板以及与所述电路板结合形成封装腔的外壳，所述封装腔内固定有传感元件，所述传感元件通过连接件与所述电路板电连接；或者，所述封装腔内固定有传感元件和集成电路芯片，所述传感元件通过连接件与所述电路板/所述集成电路芯片电连接；所述连接件为复合线材，包括金属线和包覆在所述金属线外侧的绝缘层，绝缘层屏蔽了金属线的电磁干扰信号，提高了MEMS麦克风的抗干扰性能。
传感器封装结构方法

[发明专利]传感器和电子设备-CN201911116147.6在审
发明人： 于永革 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本发明公开一种传感器和电子设备，其中，传感器包括：一端敞口的金属壳体，金属壳体的一侧壁上设有导电通孔；绝缘层，设于金属壳体的表面和导电通孔的内壁面；电路板，设于金属壳体的敞口处；电路板上对应导电通孔设有电连接位；粘接层，粘接层设于金属壳体的敞口端与电路板之间，以连接金属壳体的敞口端与电路板；传感器芯片，设于金属壳体内；以及电连接件，设于导电通孔内，电连接件的一端与电连接位电连接，电连接件的另一端用于与外部电路连接。如此，不仅可避免传感器与外部电路的电连接结构影响传感器的性能，还可以使得传感器与外部电路的连接变得方便、简单。
金属壳体电路板导电通孔传感器电连接件外部电路电连接位敞口端粘接层绝缘层传感器芯片电连接结构影响传感器电子设备连接金属敞口处敞口的电连接金属壳内壁面壳体体内

[实用新型]一种MEMS芯片及MEMS传感器-CN201920697106.X有效
发明人：马贵华;于永革 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MEMS芯片及MEMS传感器。本实用新型的一种MEMS芯片，所述MEMS芯片设置于包括方形壳体的外部封装结构内，其中，所述MEMS芯片上对应所述方形壳体的角部的位置设置有避让结构。本实用新型的一种MEMS传感器，上述的MEMS芯片及外部封装结构，所述外部封装结构包括方形壳体和基板。本实用新型的MEMS芯片，通过在MEMS芯片对应方形外壳角部的位置设置避让结构，避免在MEMS传感器生产过程中，MEMS芯片与外壳的角部产生冲突，可以提升MEMS传感器的小型化设计，同时保证MEMS传感器的生产良率和后续的可靠性。本实用新型的MEMS芯片可以保证其应用过程中的生产良率及可靠性，本实用新型的MEMS传感器具有小型化设计好，生产良率高，可靠性好的优点。
本实用新型方形壳体封装结构角部良率小型化设计避让结构外部方形外壳生产过程应用过程基板生产保证冲突

[实用新型]传感器和电子设备-CN201921967928.1有效
发明人： 于永革;马贵华 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种传感器和电子设备，其中，传感器包括：一端敞口的壳体，所述壳体的一侧壁上设有导电通孔；电路板，设于所述壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；粘接层，所述粘接层设于所述壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述壳体的敞口端与所述电路板；传感器芯片，设于所述壳体内；以及电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。如此，不仅可避免传感器与外部电路的电连接结构影响传感器的性能，还可以使得传感器与外部电路的连接变得方便、简单。
壳体电路板传感器导电通孔电连接件外部电路电连接位敞口端粘接层本实用新型传感器芯片电连接结构影响传感器电子设备敞口处敞口的电连接体内

[实用新型]传感器、传感器母体和电子设备-CN201921966676.0有效
发明人：马贵华;于永革 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种传感器、传感器母体和电子设备，其中，传感器包括：一端敞口的壳体；电路板，设于壳体的敞口处；电路板上设有位于壳体外的第一电连接位；传感器芯片，设于壳体内；连接件，设于电路板上，连接件位于壳体外；连接件的远离电路板的一端设有第二电连接位，第二电连接位与第一电连接位电连接，第二电连接位用于与外部电路连接；以及胶粘接部，胶粘接部使连接件、壳体以及电路板连接为一体。如此，不仅可避免传感器与外部电路的连接结构影响传感器的性能，还可以使得传感器与外部电路的连接变得方便、简单。
电连接位传感器壳体电路板连接件外部电路胶粘接本实用新型传感器芯片电路板连接影响传感器电子设备连接结构敞口处敞口的电连接母体体内

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