专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]液位传感器-CN202320476615.6有效
  • 唐行明;杨天成;叶兰兰 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-07-14 - G01F23/14
  • 本实用新型提供一种液位传感器,包括第一基板、盖板、第一外壳、感测组件以及引脚;第一外壳具有一端敞口的第一容纳腔,盖板封堵在第一外壳的敞口端,感测组件和第一基板设置在第一容纳腔内;第一基板具有在厚度方向上相对应的第一表面与第二表面,第一表面与感测组件固定电连接,第二表面与第一外壳的底壁固定连接;引脚通过第一基板与所述感测组件电性连接,第一基板以及感测组件放置在第一容纳腔内,从而无需外围电路支持,引脚的电性引出方式可以为多种,从而满足不同的应用场景需求。
  • 传感器
  • [实用新型]压力传感器密封结构及电子设备-CN202221563771.8有效
  • 唐行明 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2022-06-21 - 2023-02-03 - G01L19/00
  • 本实用新型公开了一种压力传感器密封结构及电子设备。所述压力传感器密封结构包括:基板、导电件及壳体;所述导电件位于所述基板的一侧上且在所述基板上围成闭合区域,所述壳体通过粘结剂与所述导电件固定连接;其中,所述粘结剂沿所述导电件的延伸路径布置并且覆盖所述导电件的至少一部分区域以及所述基板的一部分区域。本实用新型粘结剂沿所述导电件的延伸路径布置并且粘结剂覆盖所述导电件的至少一部分区域以及所述基板的一部分区域。也即粘结剂同时与导电件和基板连接,而粘结剂与基板的黏附效果更好,有利于提升壳体与导电件连接的稳定性。
  • 压力传感器密封结构电子设备
  • [实用新型]压力传感结构及电子设备-CN202221719258.3有效
  • 唐行明 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2022-07-04 - 2022-11-18 - G01L13/00
  • 本实用新型涉及一种压力传感结构及电子设备,其中压力传感结构包括基底,与基底的一侧固定连接的外壳,以及位于基底以及外壳形成的腔体内且与基底固定连接的压力感测元件;基底上设置有第一通气孔,并且外壳上设置有第二通气孔,第一通气孔与压力感测元件的第一感测表面气体连通,第二通气孔与压力感测元件的第二感测表面气体连通;其中,在基底远离外壳的一侧表面上设置有环绕第一通气孔的密封结构,密封结构用于与压力传感结构的承载体的表面密封连接,当该压力传感结构安装到承载体上时,密封结构保证了第一通气孔的密封性,避免第一通气孔内气体的泄露,进而提高压力检测的准确性。
  • 压力传感结构电子设备
  • [实用新型]MEMS芯片的封装结构-CN202121361408.3有效
  • 唐行明;梅嘉欣 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2021-06-18 - 2022-08-30 - B81B7/00
  • 公开了一种MEMS芯片的封装结构,包括:基板,所述基板的第一表面中形成至少一个第一凹槽;MEMS芯片,所述MEMS芯片位于所述基板的上方;所述MEMS芯片朝向所述基板的第二表面上形成至少一个第一支撑结构和第二支撑结构;所述第一支撑结构的位置与所述第一凹槽的位置相对应,并且位于所述第一凹槽中,其中,所述第二支撑结构用于调节所述MEMS芯片与所述基板之间的位置和间距关系。本申请的MEMS芯片的封装结构,通过在MEMS芯片的第二表面形成多个第一支撑结构,并通过第一支撑结构与基板连接,使得MEMS芯片与基板的接触面积较少,降低了应力的传递,提高了MEMS芯片的灵敏度。
  • mems芯片封装结构
  • [实用新型]集成传感设备-CN202220291281.0有效
  • 杨玉婷;唐行明 - 苏州芯仪微电子科技有限公司
  • 2022-02-09 - 2022-08-23 - G01D21/02
  • 本实用新型提供了一种集成传感设备,包括腔体、声音传感部、压力传感部和信号处理部。所述声音传感部、所述压力传感部和所述信号处理部设置于所述腔体内,且所述声音传感部和所述压力传感部分别与所述信号处理部通信连接,使得所述声音传感部和所述压力传感部不仅能够共用一个所述信号处理部,还能够集成在同一所述腔体内,提高了集成度;所述腔体包括设置于所述导电基板的至少一个子腔体,且所述声音传感部与所述压力传感部设置于同一所述子腔体内,或者与所述压力传感部设置于不同的所述子腔体内,不同所述子腔体之间互不相通,使得可以根据使用需求对所述声音传感部、所述压力传感部和所述信号处理部之间的相对位置关系进行灵活调整。
  • 集成传感设备
  • [实用新型]麦克风封装结构及电子设备-CN202220592251.3有效
  • 杨进;唐行明 - 苏州德斯倍电子有限公司
  • 2022-03-17 - 2022-08-23 - H04R19/04
  • 本实用新型涉及一种麦克风封装结构及电子设备,所述麦克风封装结构包括基板、声电转换部件、以及信号处理部件,信号处理部件与基板固定连接并且与声电转换部件电连接,以接收来自声电转换部件的电信号,声电转换部件与基板或者所述信号处理部件经由预设厚度的胶粘体固定连接,其中,在胶粘体的厚度方向上,贴合胶粘体设置有封闭的且与基板或信号处理部件固定连接的阻隔结构,阻隔结构在胶粘体未固化之前阻隔胶粘体的流动,从而使得胶粘体在固化之后能够达到预设厚度。
  • 麦克风封装结构电子设备
  • [实用新型]电动牙刷-CN202123340650.5有效
  • 石岳堂;唐行明;梅嘉欣 - 苏州芯仪微电子科技有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-07-05 - A61C17/34
  • 本实用新型提供了一种电动牙刷,其中,所述电动牙刷包括牙刷头、连杆、具有内部空间的牙刷柄、压力传导件以及压力检测模组,所述连杆的第一端与所述牙刷头固定连接,所述连杆的第二端经由第一约束结构伸入所述内部空间中,所述压力传导件与所述连杆的第二端固定连接,所述牙刷头、所述连杆、以及所述压力传导件以所述第一约束结构作为支点形成杠杆结构;本实用新型所提供的电动牙刷结构设计简单,通过压力传导件的偏转抵顶压力检测模组,能够敏感地反应牙刷头上的受力情况,因此,能够提高牙刷头压力检测的准确度,从而能够有效提高用户体验。
  • 电动牙刷
  • [外观设计]压力传感器-CN202130724756.1有效
  • 唐行明;梅嘉欣 - 苏州德斯倍电子有限公司
  • 2021-11-04 - 2022-03-15 - 10-05
  • 1.本外观设计产品的名称:压力传感器。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于将压力信号转成其他信号。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.设计1后视图、设计1左视图、设计1右视图与设计1主视图相同,省略设计1后视图、设计1左视图、设计1右视图;设计2后视图、设计2左视图、设计2右视图与设计2主视图相同,省略设计2后视图、设计2左视图、设计2右视图。6.指定设计1为基本设计。7.设计1为渲染图,设计2为线条图。
  • 压力传感器
  • [外观设计]压力传感器-CN202130724808.5有效
  • 唐行明;梅嘉欣 - 苏州德斯倍电子有限公司
  • 2021-11-04 - 2022-03-15 - 10-05
  • 1.本外观设计产品的名称:压力传感器。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于将压力信号转成其他信号。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.后视图、左视图、右视图与主视图相同,省略后视图、左视图、右视图。
  • 压力传感器
  • [实用新型]气压传感装置-CN202122122786.2有效
  • 唐行明;梅嘉欣 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2021-09-03 - 2022-03-08 - G01L9/00
  • 本实用新型提供了一种气压传感装置,包括外壳、基板、测压组件和第一粘接结构;所述外壳固定设置于所述基板,形成至少一端具有开口结构的封装结构;所述测压组件包括信号采集部和信号处理部,所述信号采集部和所述开口结构相对,所述信号采集部通过第二粘接结构固定于所述封装结构内,所述第二粘接结构覆盖所述信号采集部的至少部分底面以及与所述信号采集部的至少部分底面相接的部分侧壁,所述信号处理部通过所述第一粘接结构固定设置于所述封装结构内,所述第二粘接结构的硬度不大于所述第一粘接结构的硬度,使得信号采集部不会因为其底部存在空隙而发生倾斜,避免了信号采集部受压不均衡,有效保障了信号采集部检测压力值的精准性。
  • 气压传感装置
  • [实用新型]测压装置和包装载带-CN202122120822.1有效
  • 唐行明;梅嘉欣 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2021-09-03 - 2022-02-01 - B81B7/00
  • 本实用新型提供了一种测压装置,包括外壳、基板和防护部;所述外壳和所述基板形成至少一端开口的封装结构;所述外壳包括外延结构,以及所述外延结构之间形成的开口,所述开口与所述封装结构内部相通;所述防护部包括粘接部和撕取部;所述粘接部固定连接所述外延结构,并跨所述开口设置,以实现对所述开口的密封,所述撕取部与所述粘接部固定连接,以通过操作所述撕取部带动所述粘接部远离所述开口,从而打破所述粘接部对所述开口的密封作用,使得能有效避免在测试以及后续SMT过程中异物从外壳的开口端侵入装置内,解决了因异物的侵入而影响压力传输,造成产品精度下降,产生压力偏差等问题。本实用新型还提供了一种包装载带。
  • 装置装载
  • [实用新型]防水测压装置-CN202122122781.X有效
  • 唐行明;梅嘉欣 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2021-09-03 - 2022-02-01 - G01L19/14
  • 本实用新型提供了一种防水测压装置,包括外壳、导电基板和若干基板粘接结构。所述若干基板粘接结构包括若干绝缘粘接结构和若干导电粘接结构,所述外壳底部和所述导电基板顶部的一种设置有至少一个凹槽结构以形成若干凸起结构,所述凸起结构底部和所述粘接表面之间通过每个所述基板粘接结构实现所述外壳和所述导电基板之间的密封,使得所述外壳底部和所述导电基板之间的粘接结构同时具备了导电性好和外壳粘结力强的优点,提高了所述外壳与导电基板间的良好密封性和导电性。
  • 防水装置

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