[发明专利]一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法在审
| 申请号： | 201911029042.7 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110719697A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 彭文才;张志铭;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;G01N21/956 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，涉及PCB领域。方法包括：开料：选取满足预设条件的覆铜板作为待测板；前处理：去除所述待测板的铜面上的杂物以及氧化物，粗化所述铜面；图形转移：在所述待测板的铜面上贴干膜，所述干膜包括若干个抗蚀层，通过曝光、显影将抗蚀层图形印在所述待测板的铜面上；蚀刻：将图形转移后的所述待测板放在蚀刻液中，采用喷淋方式进行蚀刻，蚀刻出线路；退膜：退掉蚀刻后的所述待测板的铜面上的所述干膜；线宽测量：采用AOI测量所述线路的平均线宽，根据所述平均线宽检测蚀刻均匀性。本发明通过设计不同线路走向的抗蚀层图形，准确地检测线宽的蚀刻均匀性，有效的提高了线宽精度的控制，并节约了时间及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 待测板 蚀刻 蚀刻均匀性 干膜 抗蚀层图形 图形转移 线宽测量 线路走向 预设条件 覆铜板 检测线 抗蚀层 前处理 蚀刻液 检测 氧化物 粗化 开料 喷淋 铜面 退膜 显影 线宽 去除 杂物 测量 曝光 节约 | ||
【主权项】：
1.一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，其特征在于，所述方法包括：/n开料：选取满足预设条件的覆铜板作为待测板；/n前处理：去除所述待测板的铜面上的杂物以及氧化物，粗化所述铜面；/n图形转移：在所述待测板的铜面上贴干膜，所述干膜包括若干个抗蚀层，通过曝光、显影将抗蚀层图形印在所述待测板的铜面上；/n蚀刻：将图形转移后的所述待测板放在蚀刻液中，采用喷淋方式进行蚀刻，蚀刻出线路；/n退膜：退掉蚀刻后的所述待测板的铜面上的所述干膜；/n线宽测量：采用AOI测量所述线路的平均线宽，根据所述平均线宽检测蚀刻均匀性。/n
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