[发明专利]一种盲槽印制电路板及其加工方法有效
申请号: | 201911025241.0 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN110602882B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 周德良;唐有军;林荣富 | 申请(专利权)人: | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/46 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 卢泽明 |
地址: | 519170 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种盲槽印制电路板及其加工方法,其中该加工方法包括以下步骤:在原第一印制电路基板的底部铣出盲槽,以形成凸部;在原第二印制电路基板的顶部的对应盲槽的位置贴上阻胶层;将原粘结片放置于凸部与原第二印制电路基板之间;采用压合设备将凸部与原第二印制电路基板压合;沿着凸部的侧边缘线将盲槽的槽底铣空;沿着凸部的侧边缘线割下原粘结片的边缘部;撕下阻胶层,即加工形成盲槽印制电路板。本发明提供一种盲槽印制电路板及其加工方法,其中采用先铣盲槽,接着层压,再铣通槽,最后割粘结片和撕阻胶层的加工方式,加工工艺简单,避免层压过程中产生错位,保证盲槽印制电路板的加工质量,提高盲槽印制电路板的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种盲槽印制电路板,所述盲槽印制电路板包括第一印制电路基板、第二印制电路基板和粘结片,其特征在于:/n所述第一印制电路基板通过所述粘结片粘结于所述第二印制电路基板的上表面,在第一方向上,所述第二印制电路基板的至少一部分投影面积与所述第一印制电路基板的投影面积重合,所述第一方向垂直于所述第二印制电路基板的上表面。/n
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