[发明专利]散热机构及采用该散热机构的扩展卡模组在审

专利信息
申请号: 201911013770.9 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN112698705A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 张洪梅;余昭军 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 唐芳芳
地址: 430205 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种散热机构及采用该散热机构的扩展卡模组,所述散热机构用于对扩展卡进行散热并包括支架、散热片、卡固件和导热片。所述卡固件设于所述支架和所述导热片之间,且所述卡固件和所述导热片之间设有容纳所述扩展卡的空间,所述散热片设于所述导热片背离所述卡固件的一侧,所述卡固件开设有固定孔,所述散热片设有与所述固定孔对应的凸伸部,所述凸伸部与所述固定孔配合将所述散热片固定在所述卡固件上。上述散热机构能够更快速的安装在所述扩展卡上,对所述扩展卡进行散热,且安装时无需用螺丝等锁固件进行固定,简化了安装过程。
搜索关键词: 散热 机构 采用 扩展 模组
【主权项】:
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