[发明专利]基板分断装置及基板分断方法在审

专利信息
申请号: 201910999186.9 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN111112808A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 西岛浩一;中谷郁祥;松田启和;赤堀政人 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司;积水化学工业株式会社
主分类号: B23K10/00 分类号: B23K10/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邸万奎
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在本发明的基板分断装置中,通过仅加热刻划线的附近而将基板分断。基板分断装置(100)包括激光加工装置(1)和等离子体装置(2)。激光加工装置(1)在玻璃基板(G)上形成刻划线(S)。等离子体装置(2)通过对玻璃基板(G)的刻划线(S)照射等离子体(P),通过热应力沿刻划线(S)分断玻璃基板(G)。
搜索关键词: 基板分断 装置 方法
【主权项】:
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