[发明专利]一种对抗基板弯曲的方法和滤波器产品的封装工艺在审
| 申请号： | 201910918948.8 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110690126A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 吴斌;林志东 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对抗基板弯曲的方法，包括以下步骤：烘烤前预处理：基板的背面通过UV胶黏贴在透明载具上；将黏贴透明载具的基板进行烘烤；紫外光照射：基板放置在紫外光下照射，使得UV胶固化；剥离：将UV胶和透明载具从基板上剥离。本发明还公开了一种滤波器产品的封装工艺，包括以下步骤：塑封，烘烤前预处理，烘烤，基板贴膜，紫外光照射，剥离，切割。本发明能够防止在封装过程中基板翘曲过大的问题，从而避免后续封装工序良率的损失和潜在的质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 烘烤 基板 载具 预处理 紫外光照射 剥离 透明 滤波器产品 紫外光 封装工艺 封装过程 基板放置 基板翘曲 基板弯曲 质量问题 基板贴 胶黏贴 潜在的 良率 塑封 封装 固化 背面 切割 照射 对抗 | ||
【主权项】：
1.一种对抗基板弯曲的方法，其特征在于：包括以下步骤：烘烤前预处理：基板的背面通过UV胶黏贴在透明载具上；将黏贴透明载具的基板进行烘烤；紫外光照射：基板放置在紫外光下照射，使得UV胶固化；剥离：将UV胶和透明载具从基板上剥离。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
