[发明专利]微型LED面板的制造方法及其微型LED面板在审
| 申请号： | 201910907404.1 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112542398A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 吴庆辉;林威冲 | 申请（专利权）人： | 东贝光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 侯奇慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微型LED面板的制造方法及其微型LED面板，先定义多个像素点区域于一基板；设置第一焊部，或第一、第二及第三焊部于各像素点区域内；选定多个晶圆并于各晶圆上定义一制程区域；设定第一制程模式，或第一、第二及第三制程模式，第一～第三制程模式以制程区域为单位，以此计算基板可对应多少单位数量，再根据单位数量决定第一～第三制程模式的晶圆数量，且晶圆的制程区域对应第一焊部位置形成第一微型发光芯片、对应第二焊部位置形成第二发微型发光芯片及对应第三焊部位置形成第三微型发光芯片；一次性地转移固定单一个晶圆上的第一微型发光芯片至第一焊部位置、第二微型发光芯片至第二焊部位置及第三微型发光芯片至第三焊部位至，并移除晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 led 面板 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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