[发明专利]微型LED面板的制造方法及其微型LED面板

说明书

一种微型LED面板的制造方法及其微型LED面板，先定义多个像素点区域于一基板；设置第一焊部，或第一、第二及第三焊部于各像素点区域内；选定多个晶圆并于各晶圆上定义一制程区域；设定第一制程模式，或第一、第二及第三制程模式，第一～第三制程模式以制程区域为单位，以此计算基板可对应多少单位数量，再根据单位数量决定第一～第三制程模式的晶圆数量，且晶圆的制程区域对应第一焊部位置形成第一微型发光芯片、对应第二焊部位置形成第二发微型发光芯片及对应第三焊部位置形成第三微型发光芯片；一次性地转移固定单一个晶圆上的第一微型发光芯片至第一焊部位置、第二微型发光芯片至第二焊部位置及第三微型发光芯片至第三焊部位至，并移除晶圆。

技术领域

本发明与微型LED面板领域相关，尤其是一种根据微型LED显示器所需的芯片光色及芯片位置条件，于单一晶圆生成单一种光色的微型LED芯片后，再根据设定条件一次性地转移至基板，从而可提升制程效率与合格率的微型LED面板的制造方法及其微型LED面板。

背景技术

发光二极管(Light-emitting diode,LED)为一种可发光的半导体电子元件，基于LED所具备的低耗电、高功率、高指向性及高对比度等优点，目前已被大量地使用于各类可发出光线的电子元件中，最常见的应用领域即为显示器。在显示器中，LED作为背光源的主要供光来源，一般视其相对于显示面板的供光方向，可区分为直下式背光源或侧入式背光源两种。直下式背光源的LED出光方向会垂直朝向显示面板，以让面板接收光线而达到显示画面的功效。然而，直下式与侧入式背光源的实体结构包含众多的元件，例如导光板、液晶板等，使得产品成本增加。另一方面，在现今直下式背光源与侧入式背光源已发展为相当成熟的技术，并且也遭遇了调整与改善的极大瓶颈与极限。

随着LED制程技术的进步，近年来出现微型LED(micro LED)，基于其可比拟OLED的技术优势，相关产业中的各大厂商，皆逐渐朝向该技术进行研究与开发。据此，遂出现将微型LED制成显示器的崭新产品，而在应用微型LED作为显示器的领域中，从磊晶制程、晶粒生产、驱动IC、巨量转移到接合方式等，都有需要克服的技术门坎，尤其在巨量转移环节，更是各厂商亟欲改善的技术面向。

有鉴于此，本案发明人基于相关领域中的丰富技术经验，遂而构思并提出一种崭新的微型LED面板的制造方法及其对应产品，以提供市场关于微型LED的优异产品。

发明内容

本发明的一目的，旨在提供一种微型LED面板的制造方法及其微型LED面板，其使用崭新的制程技术，从而有效地提升微型LED面板的产品制成合格率与整体效能，从而使后续的发光效果更为增进，有效提升显示器对比度与显像画面精致度。