[发明专利]一种大功率LED高可靠性应用的封装加固方法在审

专利信息
申请号: 201910897276.7 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN112542539A 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 饶勇刚;程翔 申请(专利权)人: 上海航空电器有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/00
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 顾俊超
地址: 201101 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种大功率LED高可靠性应用的封装加固方法,包含有以下步骤,步骤S1,提供LED封装本体,所述LED封装本体具有基板部、反射镜部及LED透镜部,所述LED透镜部的底面与所述反射镜部的顶面间形成有周向缝隙;步骤S2,提供加固胶体,所述加固胶体的热膨胀系数与所述LED封装本体的热膨胀系数相同或相近;以及,步骤S3,利用所述加固胶体布置加固胶点,所述加固胶点形成于所述周向缝隙的外周,所述加固胶点将所述反射镜部与所述LED透镜部粘接一起,所述周向缝隙被所述加固胶点封闭的长度不大于其总长度的一半。本发明的有益效果在于:提高大功率LED的使用时间和环境耐受性。
搜索关键词: 一种 大功率 led 可靠性 应用 封装 加固 方法
【主权项】:
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